Tantaaligraanulite sulatamine ja rafineerimine

Mehaanilise jõu keemilise töötlemise seadmed hõlmavad mõningaid purustava toimega seadmeid, nagu vibratsiooniveski, kuulveski, õhuvoolu purusti, planetaarveski ja muud purustava toimega seadmed. Gaasifaasi töötlemise seadmed hõlmavad keevkihti, õhuvoolu turbulentset osakeste dispersiooni, modifitseerimisseadmeid jne. Suure energiakiirgusega mehaaniline meetod on hõõrdumises, lihvimises, löögis, vibratsioonis ja kiires segamises ning muudes mehaanilistes jõududes, väikesed osakesed ja suured osakesed on tahkefaasiline reaktsioon või mehaaniline mosaiik ja muud mõjud nii, et väikesed osakesed katavad suure osakeste pinna. Näiteks kasutatakse Jaapanis Nara Machinery Works'i poolt välja töötatud ja toodetud kiiret õhuvoolu löögi tüüpi pulbrilise pinna modifitseerimise seadet hübridisatsiooni anorgaaniliste osakeste / metallide, metallide, anorgaaniliste osakeste / metallide ja muude tüüpide liitmise modifitseerimise läbiviimiseks ning saadakse palju funktsionaalseid osakeste materjale, mis on praegu tööstuslikuks töötlemiseks võimeline osakeste liitmise modifitseerimismeetod. Töötlemisseadmed: sealhulgas plasma tüüp, laserkiire tüüp, elektronkiire tüüp ja muud seadmed.

Osakeste pindade modifitseerimine sõltub peamiselt modifikaatori adsorptsioonist osakeste pinnale, et saavutada, seetõttu mängib modifikaatori olemus modifitseeritud osakeste pinnaomadustes otsustavat rolli. Praegu on tavaliselt kasutatavad modifikaatorid haakeained (titanaadi sidumisaine, silaansideaine, alumiiniumoksiidi sidumisaine), pindaktiivsed ained, orgaanilised oligomeerid, silikoonid jne, millest sidumisvahendid on praegu kõige sagedamini kasutatav anorgaaniliste osakeste modifikaatorite klass. Sidumisaine ja osakeste pinna toimemehhanism hõlmab füüsikalise adsorptsiooni teooriat, pöörduva hüdrolüüsi tasakaaluteooriat, keemilise sidumise teooriat jne. Sidumisaine ja orgaanilise maatriksi toimemehhanism hõlmab keemilise sidumise teooriat, infiltratsiooniefekti teooriat, interfacial layer teooriat (deformeeritava kihi teooria ja seotud kihi teooriat) jne.

Praegu ei ole osakeste pinna modifitseerimise efekti hindamismeetodid veel täiuslikud ja standardiseeritud. Pinna modifitseerimise mõju hindamismeetodid võib üldiselt jagada otseseks ja kaudseks hindamismeetodiks. Mikro/nanoosakeste liitmise realiseerimise meetodid on füüsikalised meetodid, mehaanilised meetodid, keemilised meetodid jne. Füüsikaline meetod on nanoosakeste kile sadestamine osakeste pinnale füüsilise sadestamise toimel. Näiteks magnetroni pritsiva katte kasutamine või vaakumaurustamise-sadestamise meetod kulla, hõbeda, vase, tantaali, koobalti, nikli ja muude metalliosakeste kile mikroosakeste sadestumiseks. Keemiline meetod on meetod osakeste kile kihi sadestamiseks osakeste pinnale teatud keemilise reaktsiooni abil. Mehaaniline meetod on Mehaaniliste jõudude, näiteks hõõrdumise, lihvimise, löögi, vibratsiooni ja kiire segamise toimel läbivad väikesed osakesed ja suured osakesed tahkefaasilisi reaktsioone või mehaanilist mosaiiki ja muid efekte, nii et väikesed osakesed kaetakse suurte osakeste pinnale.

Sulavate tantaaliosakeste tarnijana saame teile pakkuda erinevaid tantaaliosakeste spetsifikatsioone, tere tulemast selle kohta küsima!

Kuum tags: tantaaligraanulite sulatamine ja rafineerimine, tarnijad, tootjad, tehas, kohandatud, ost, hind, noteering, kvaliteet, müük, laos