Tsirkoonium on keemiliselt väga aktiivne element. Sellel on kõrgel temperatuuril lihtne reageerida erinevate gaasidega atmosfääris ja see on korrosioonikindel. Seda kasutatakse nafta-, keemia-, aatomienergia- ja muudes tööstusharudes. Hapnik, vesinik, lämmastik ja muud elemendid on saastunud, moodustades kõvasid ja rabedaid ühendeid, mille tulemuseks on rabe nõelalaadne struktuur, keevisliidete kõvadus ja tugevus suureneb, plastilisus väheneb ja korrosioonikindlus väheneb oluliselt. Keevitamine, kuumusest mõjutatud tsoon, õhust täielikult isoleeritud, tsirkooniumplaadi keevitamisel kasutatakse tavaliselt volframiga inertgaasiga varjestatud keevitust, muud keevitusmeetodid hõlmavad elektronkiirkeevitust, plasmakaarkeevitust, takistuskeevitust jne, selle keevitusomadused on suhteliselt lähedased titaanile. metalli keevitamine, tsirkooniumi soojuspaisumistegur ja elastsusmoodul on väikesed, seega on keevitamise deformatsioon ja keevitamise jääkpinge väikesed. Reostuse puudumisel ei teki keevisõmblusel kristalliseerumispragusid ega külmpragusid. Üldiselt reageerib tsirkoonium kõrgel temperatuuril kergesti atmosfääriga ja hakkab absorbeerima alla 200 hapnikku, vesiniku neeldumine 300 kraadi juures ja lämmastiku neeldumine 400 kraadi juures, mida kõrgem on temperatuur, seda intensiivsem on reaktsiooni intensiivsus. Teine suur tsirkooniumkeevituse probleem on see, et keevisõmblus on liigselt pehmenenud, keevisõmblust on kerge paigast nihutada ja juure juures olev keevis kergesti läbi põleda. Seetõttu tsirkooniumi keevitamine Keevitamisel on vaja keevitusobjektid korralikult fikseerida ja proovida kasutada kahepoolset keevitust. Tsirkooniumi ei saa teiste metallidega otse keevitada, välja arvatud titaan, nioobium, hõbe ja vanaadium.
Tsirkooniumplaatide keevitusmaterjalide valik ja keevituskeskkonna nõuded
Tsirkooniumplaatide ja tsirkooniumisulamite volfram-argoonkaare keevitamisel kasutatav keevitustraat on üldiselt sama, mis mitteväärismetall. Välimus peab olema sile ja ümmargune ning defektid, nagu pursked, kortsud, kattumised, praod ja tühimikud, ei ole lubatud. Mikrokontroll, eraldamine, liimijäägid ja muud vead ei ole lubatud. Allolev tabel on soovitatav keevitustraat üldise tsirkooniumi ja tsirkooniumisulami keevitamiseks.
Nõuded tsirkooniumplaadi ehituskeskkonnale
(1) Paigaldage spetsiaalsed kokkupandavad komponendid ning keevituskoht tuleb hoida puhtana ja kuivana.
(2) Ümbritseva õhu temperatuur peaks olema üle 5 kraadi.
(3) Keevituskohas on mustade metallide keevitamine, lõikamine ja lihvimine rangelt keelatud.
(4) Tsirkooniumplaadi materjalide kohapeal keevitamisel tuleb rakendada tuule- ja vihmakindlaid abinõusid. Kui tuule kiirus ületab 0,5 M/S ja suhteline õhuniiskus ületab 80 protsenti, on keevitamine keelatud.
Tsirkooniumplaadi lõikamine ja faasimine võib toimuda mehaaniliste meetoditega või termiliste lõikamismeetoditega, nagu hapniku-atsetüleeni leek ja plasmakaar. Termolõikamisel tekkiva tugeva põlengusuitsu tõttu on aga sisselõike ümber olev materjal tõsiselt saastunud ja see tuleb lihvimisega eemaldada. , põhjustades jäätmeid. Seetõttu tuleks töödeldava detaili lõikamisel kasutada võimalikult palju mehaanilisi meetodeid, nagu saagimine, treimine, freesimine, puurimine, planeerimine ja muud töötlemismeetodid ning jahutamine vesijahutusvedelikuga, et vältida materjali kahjustamist temperatuuri tõusust, ning kalde sise- ja välispinnad 25MM paksune oksiidkile Seda saab puhastada viili, elektrilise veski ja veskiga. Soone pind on puhas ja ilma defektideta, nagu jämedad, lohud ja jääkliiv. Lõpuks tuleb see hoolikalt roostevabast terasest traatharjaga puhastada. Töötlemisel kasutatavad tööriistad on spetsiaalsed, palun need alles jätta. Puhastus, praht ja töötlemisel tekkinud tilgad süttivad õhku kogunedes iseeneslikult. Hoidke neid veega anumas.
Baoji Yusheng Metal Technology Co., Ltd. suudab toota igasuguseidtsirkooniumplaatmaterjalid. Kasutame kvaliteetset tsirkooniumi toorainet ja läbime range tehnilise kontrolli, et tagada klientide meelerahu.
